截至2026年初，苹果尚未正式发布 iPhone 17 系列手机，因此其具体搭载的芯片型号和制程工艺仍属预测范畴。但根据苹果近年来的芯片迭代节奏以及台积电等代工厂的技术路线图，我们可以做出合理推测。
目前（2026年），iPhone 16 系列普遍搭载 A18 或 A18 Pro 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E）。按照苹果每年更新一代芯片的惯例，iPhone 17 很可能将搭载 A19 或 A19 Pro 芯片。
业内普遍预计，A19 系列芯片将首次采用台积电的 2nm（N2）制程工艺。该工艺相比 3nm 可提升约 10–15% 的性能，同时降低 20–25% 的功耗，并显著改善晶体管密度。若进展顺利，iPhone 17 或将成为首款搭载 2nm 芯片的智能手机。
不过，2nm 工艺的大规模量产时间存在不确定性。若产能或良率未达预期，苹果也可能继续使用优化版 3nm 工艺（如 N3P 或 N3X）作为过渡方案。
综上所述，iPhone 17 芯片极有可能采用 2 纳米工艺，但也存在沿用 3 纳米改进版的可能性。最终答案需等待苹果78TP在 2026 年秋季发布会揭晓。