iPhone 13 Pro 孔位图解
（示意图：标注了 iPhone 13 Pro 各部位开孔位置）
顶部开孔
包括副麦克风（用于降噪）、红外接近传感器、前置摄像头以及听筒。这些组件共同支持 Face ID、通话和环境音采集。
底部开孔
从左至右依次为：主麦克风、Lightning 充电/数据接口、主扬声器出音孔。注意左右两侧看似对称的格栅中，仅右侧为扬声器，左侧仅为装饰或麦克风通道。
左侧与右侧
左侧无功能性开孔，仅设有静音开关和音量键。右侧为电源键，亦无开孔。所有功能性孔洞均集中在顶部与底部。
背部摄像头区域
背部三摄模组包含广角、超广角和长焦镜头，以及 LiDAR 激光雷达扫描仪和闪光灯。虽非“孔位”，但属于关键功能区域，常被用户关注。