2007年
iPhone（初代）
基带芯片：Infineon S-Gold2（PMB 8876）
网络支持：GSM/EDGE（2G）
网络支持：GSM/EDGE（2G）
2008年
iPhone 3G
基带芯片：Infineon PMB 8878
新增3G（UMTS/HSDPA）支持
新增3G（UMTS/HSDPA）支持
2009年
iPhone 3GS
基带芯片：Infineon PMB 8879
优化3G性能与功耗
优化3G性能与功耗
2010年
iPhone 4（GSM版）
基带芯片：Infineon PMB 8880
支持HSPA+，提升数据速率
支持HSPA+，提升数据速率
2011年
iPhone 4S
基带芯片：高通 MDM6610
首次使用高通基带，支持全球更多频段
首次使用高通基带，支持全球更多频段
2012–2015年
iPhone 5 / 5s / 6 / 6s 系列
基带芯片：高通 MDM9615 / MDM9625 / MDM9635 等
逐步支持 LTE（4G），覆盖频段持续扩展
逐步支持 LTE（4G），覆盖频段持续扩展
2016–2018年
iPhone 7 / 8 / X / XR / XS 系列
基带芯片：高通 MDM9635 / MDM9655 与 英特尔 XMM 7360 / 7480 / 7560 混用
因专利纠纷，部分机型采用英特尔基带，信号表现存在差异
因专利纠纷，部分机型采用英特尔基带，信号表现存在差异
2019–2023年
iPhone 11 / 12 / 13 / 14 / 15 系列
基带芯片：高通 X55 / X60 / X65 / X70
苹果与高通和解后全面回归高通方案，支持5G（Sub-6GHz & mmWave）
苹果与高通和解后全面回归高通方案，支持5G（Sub-6GHz & mmWave）
2024年起（预计）
iPhone 16 及后续机型
基带芯片：苹果自研基带（传闻中）
苹果正加速研发自有通信芯片，以减少对高通依赖
苹果正加速研发自有通信芯片，以减少对高通依赖