引言
iPhone 11 是苹果公司在 2019 年推出的热门智能手机，凭借其出色的性能、双摄系统和亲民价格广受用户喜爱。但你是否好奇它内部究竟长什么样？本专题将带你深入拆解 iPhone 11，一探其精密的内部构造。
主要内部组件
iPhone 11 的内部布局高度集成，主要包含以下关键部件：
- A13 Bionic 芯片：全球领先的移动处理器，采用 7nm 工艺，性能与能效俱佳。
- 电池：容量为 3110mAh 的锂离子电池，支持快速充电与无线充电。
- 双摄像头系统：1200 万像素广角 + 超广角镜头，配有独立图像信号处理器。
- Face ID 模组：包括红外摄像头、点阵投影器、泛光感应元件等，位于顶部刘海区域。
- Taptic Engine：线性马达，提供精准触觉反馈。
- LCD 显示屏：6.1 英寸 Liquid Retina HD 显示屏，由背光模组和液晶层组成。
主板布局特点
iPhone 11 采用双层主板设计（“三明治”结构），有效节省空间并提升散热效率。上层集成 A13 芯片、内存和电源管理芯片，下层则布置射频模块、Wi-Fi/蓝牙芯片及 NFC 模块。
这种紧凑布局体现了苹果在硬件集成方面的极致追求，但也增加了维修难度。
可维修性评分
根据 iFixit 的评测，iPhone 11 的可维修性得分为 6/10。优点包括电池可更换、部分模块化设计；缺点则是大量使用胶水固定、屏幕排线易损、Face ID 与主板配对限制第三方维修。
建议普通用户勿自行拆机，专业维修更安全可靠。
技术亮点总结
- 高度集成化设计，空间利用率极高
- 防水防尘等级达 IP68（最深 2 米，最长 30 分钟）
- 所有组件均通过严格品控，确保长期稳定性
- 环保材料使用比例提升，不含汞、PVC 等有害物质