Apple HomePod 是一款集高保真音效与智能语音助手 Siri 于一体的智能音箱。本页面提供 HomePod 的详细拆解图与内部结构说明,帮助用户或技术人员了解其内部构造、主要元器件分布及设计特点。
以下为 HomePod 拆解过程中的关键图片(示意图):
从拆解图可见,HomePod 内部包含一个高振幅低音单元、七个波束成形高音单元、A8 芯片(与 iPhone 6 同款)、多个麦克风阵列以及复杂的散热与减震结构。整体采用高度集成化设计,维修难度较高。
注意:自行拆解 HomePod 将导致保修失效,且存在损坏设备风险。建议仅用于学习或研究目的。